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一、簡介
日月光投資控股股份有限公司前身為日月光半導體製造股份有限公司，在2018年與矽品精密工業股份有限公司以股份轉換方式設立日月光投控，日月光與矽品都是屬於半導體產業中的封裝測試廠商，在合併前分別為全球最大及第三大的封測廠，現為全球封測龍頭。
除了封裝測試外，日月光投控旗下還有家環旭(601231.SH)，主要提供電子代工(EMS)服務，2020年封測服務及EMS服務約各佔營收的56.75%及42.92%，主要客戶包含Apple、QCOM、MTK等國內外IC設計公司，競爭對手則有Amkor、JCET等。
日月光投控目前股本約437億元，總部位於高雄市楠梓區，董事長為張虔生，2020年公司治理評鑑分數為全體上市公司的前6%~20%。
二、營運現況及評價
2021年第一季日月光投控表現亮眼，年成長22.7%、毛利率18.4%優於預期，封測稼動率接近滿載，業務組合轉佳亦提升毛利率，然而EMS因處於淡季而沒有太大貢獻。
展望2021年下半年，封測產業仍然供不應求，隨著封裝打線技術越趨複雜，預期公司的訂價環境更佳，營收與毛利率預期將維持成長，下半年隨著EMS業務旺季效應，能使整體營運續揚，公司亦提出2021年的資本支出規模，將從17億美元增加到約19~20億美元，支出著重在先進製程設備以擴充產能，約65%用於封裝、20%用於測試機台，並擴增生產據點，將於中國、台灣及墨西哥增加投資。
在5G通訊及電動車等各種應用加持之下，日月光投控的封裝業務前景看好，EMS業務方面將透過整併EMS廠擴張版圖，加強在歐洲的布局，並拓展工業、醫療等產品線，隨著產品組合分散，降低營運的波動程度，各家預估公司2021年營收約5,372億 ~ 5,640億元、毛利率17.92%~18.5%、EPS約8.22~10.25元，並給予本益比14~15倍之評價。
三、短評
我在看產業時一定是先從龍頭開始看起，而日月光在封測領域又是全球的佼佼者，隨著半導體工藝越趨複雜，封測的難度亦隨之提升，資本與技術的壁壘越來越高，因此在競爭面我想是不用擔心，只需要觀察先進製程或高階技術的半導體產品是否維持強勁的需求，就可以簡單的評估公司未來的展望。
而龍頭廠商也很受大型投資法人青睞，對於沒時間研究公司、研究產業的投資人來說，選擇龍頭公司可以相對省下很多研究的精力，還能取得不錯的報酬。
若對於企業併購有興趣的話，日月光投控的整併過程也是相當精彩，非常適合作為併購的教材案例，也是近年來較大型的整併案，相關資料及解析應該比較好搜尋。
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