10 分鐘了解晶片產業秘辛 — Part 1

探討：產業結構跟未來展望

# 動機

1. 整理完整晶片的故事給各位，將晶片跟大家日常使用的東西做連結，就會進而發現這個產業跟生活息息相關，激發各位的興趣。也同時讓自己多多學習
2. 希望這系列能帶大家了解的這部分在「美國」的工作機會以及薪水高低，給想走入這個產業的同學對晶片未來出入有個全方位的認識。
3. 感謝好麻吉 CHENG YIN TU、Chen Chia Chang 及 解正平 的幫忙貢獻。

這系列會分成兩個部分：

• Part 1: 介紹產業結構跟未來展望— 帶大家認識晶片產業設計製造的流程，以及未來的挑戰及機會，也順便讓讀者了解對哪個區塊有興趣。
• Part 2: 介紹工作內容及薪資 — 提供我自己找工作經驗、搜集出來的資料，幫助未來想在美國從事相關晶片產業工作的人，了解工作內容跟薪資結構。

那就讓我們先來看看 Part 1 吧！

Produced by tpemist (CHENG YIN TU) 概括從上游到下游的發展，以及上中游的產業收攏趨勢，闡述晶片產業的概況。

# 晶片產業結構

晶片設計流程

晶片業是一個非常複雜的產業，要求的軟硬體開發、硬體資本、測試人力都是不容小覷的，因此這個產業可以分成很多層面：

1. 晶片設計 (Design) — 設計晶片的電路圖 (想像在設計很多邏輯閘)
2. 晶片驗證 (Verification) — 在設計及佈局時都會出現，驗證設計出來的晶片可以執行出正確的結果
3. 晶片佈局 (Layout) — 把電路真正畫出來，有實際的體積
4. 晶圓製造 (Fabrication) — 利用佈局圖把晶片製造出來
5. 晶片封測 (Package) — 裸晶圓進行封裝 (提供外部引腳、包覆在塑膠/金屬外殼等)

這五個步驟是做出一個晶片的過程，但是除此之外，要做怎樣的晶片 (手機的處理器？耳機的音訊處理器？電動車內的自駕晶片？) 都跟目標應用有很大的關係，在現在的產業結構，晶片產業跟產品之間的連結非常的高，不再是像以前一樣做出一個通用晶片就能滿足消費者的需求。