地點：聯發科總部大樓 篤行一路1號
時間：2018/03/19 9:00~12:00
應徵職缺：2018學生實習軟韌體開發(新竹)
2018學生實習演算法開發
一、C/C++語言考試 (50分鐘)(上機考)
(一)、選擇/填充題
題目內容多是給你一段code，請你回答Output的值，稍微推算一下就可以得出。其他還有是stack/heap的區分，宣告的變數是放在哪，問說int (*ptr)[10]是指甚麼意思，大多是C的基本觀念。
(二)、程式題
總共有2題，會用聯發科的compiler，記得寫到一個段落要存檔，不然你跳到別題看一下再跳回來Code就消失了。寫完有內建測資可以測試，要繳交按上傳即可。
#第一題：請用bitwise實作出SWAP功能
以往在寫SWAP時都會額外宣告temp變數來暫存值，這題主要是考你不用第三個變數時做出SWAP的功能，而其解法便是用XOR的方法完成。如以下網址：
https://en.wikipedia.org/wiki/XOR_swap_algorithm
#第二題：Maximum Sum Subarray with Length K
題目給定兩行輸入，第一行為array的長度，第二行分別為array裡面的值，要求出Subarray中SUM的最大值。舉例來說：
Input：
6
2 3 -8 1 2 3
Output：
6
由於第3 4 5 項所加總的值最大，因此輸出最大值為6。
二、面談(120分鐘)
面談部分分成三階段
1. 自我介紹、作品介紹
2. 部門主管介紹各自部門
3. 自由發問
(一)、自我介紹、作品介紹
我這次面試總共有6個主管一起面試，新竹4位與台北2位(視訊)，因為我沒有準備投影片，所以一進來時主管就簡單介紹整個面談的流程，共分成三階段，接著就開始自我介紹。在自我介紹中，主管都會記錄下一些他們感興趣的問題，在介紹完問你，像是我講中研院實習時就被問了很多相關問題，也題問了「遇到甚麼挫折？」、「如何解決？」等等問題。
而我總共介紹6份作品，包刮中研院實習的作品、socket programming、ML等等，在這其中，主管們會穿插問一些專業知識，像是OS、計算機組織、資料結構和網路的問題，像是我提到用UDP模擬TCP運作機制，就被其中一位主管問到three-way hand shake和four-way hand shake的問題，最常被問到的就是OS的問題，尤其是interupt、multithread、race condition、mutex/semaphore、virtual memory等等最常問，另外就是一些專有名詞和機制，像是DMA、ISO網路7層、short-term scheduling、cache等等的概念，有些名詞真的是聽都沒聽過，主管又特別喜歡問你當某個現象發生要怎麼handle或是在甚麼情況下才會應用到這種機制。
在這個階段我面談完就花了100分鐘，大部分時間都花被主管問自己做過的作品，和很多OS相關的題目上。
(二)、部門主管介紹各自部門
這部分就很單純，一開始面談前主管都會把自己的名片給你，之後就一個一個介紹自己部門的工作內容、未來方向和希望暑期實習生達到的目標，並且最後會在面談回饋問卷上勾選自己【最沒興趣/最不可能】會進去的部門，以利流程順利進行。
我覺得整個面談過程最困難的就在這一點，你必須要聽懂主管所說的工作內容並吸收進去，大部分的內容我都聽得不是很多，大部分都偏向行動網路與無線網路的領域，主管也說不懂的就多問，他們也不希望我們不了解他們部份的工作內容就輕易將他們部門勾選至沒有興趣，當然你也可以都選，之後主管們會在自己挑選想要的通知。我這次面的部門如下：
@WSP/SE7/SD1：LinuxOS, driver, Wifi, Voice of LTE/Wifi
@WCS/SE2/CS11：通訊軟體，手機晶片，手機行為驗證，AP 5G
@WCS/SE3/PS15：Layer1~4, RF, low power
@WCS/ST/ST3：PC site, chip, moden,Tool分析
@CSD/ACT/SYS2：訂標準, proposol, Tdocument, 語意分析
@WCS/ST/ST1：同WCS/ST/ST3
(三)、自由發問
Q1. 我先向每一位主管問關於他們部門的工作內容，挑比較細項的部分深入了解。
Q2. 考試的內容會不會佔評分很大的比重？
A2：主管是說有的主管是不在意考試分數的，大多是做個參考，但還是希望對寫程式有興趣。
Q3. 多久後會收到通知或確定自己有沒有被選上？
A3：大部分是2個禮拜左右才會通知二面，通常是一級單位會進行二面，會直接請老大出來面談，也有些主管直接一面就選人了。
後記：
誠心建議，多少去刷點題目練練手感，OS非常重要，一定要多看。
後來大約1個多月都沒消息，直到最近大約5,6週後又收到HR的信要再去面試另一個部門，應該是前一次面試沒有上。
第二次面試
地點：聯發科總部大樓 篤行一路1號
時間：2018/05/04 10:00~12:00
應徵職缺：2018學生實習軟韌體開發(新竹)
一、面談(50分鐘)
(一)、自我介紹、作品介紹
這一次的面試就略過了上一次的測驗部分，直接與主管做面談，面試流程還是和上一次一樣，先自我介紹，主管提問，最後在自由問答。在這次的面談中，我有做了PPT自我介紹的投影片(要使用投影片的話要先mail給HR告知)，我覺得有做投影片好講許多，我做過的作品也可以比較清楚的呈現，主管也按照我的投影片問了許多作品的問題。不過讓我訝異的是這次面談都沒有問到專業的問題，都只有對我的自我介紹做發問。
(二)、部門主管介紹各自部門
在自我介紹完之後主管就開始介紹他們的部門，程序和上一次差不多，而這次面談的部門是：
＠：主要是做手機裡modem，會對modem做測試，需要時會撰寫APP。
(三)、自由發問
Ｑ1：我相對應問了實習生的工作內容，計劃等等
Ａ1：主管是說按照不同實習生的能力和擅長的語言會有不同的計畫會做，
Ｑ2：之後有幸可以實習後，若是遇到實驗室要meeting公司會怎麼安排？
Ａ2：公司原則上是一週五天，但是研究生要meeting是很正常的事，公司通常會給實習生請半天～一天的假回學校meeting。
而上一次面談也把問題問得差不多，然後就結束整個面談程序了。
後記：在經過面試完差不多3天後，就接到HR的電話說主管有錄取我成為實習生，之後就等HR安排程序，從7/2開始實習。
