在當今數位時代，記憶體，尤其是NAND Flash和DRAM，儼然是現代科技不可或缺的關鍵零組件。這些微小卻強大的半導體儲存零件，不僅推動著個人和企業的數位轉型，更在科技革命的浪潮中引領著我們前進。無論是我們手中的手機、電腦，還是背後支撐著龐大數據中心運作的伺服器，記憶體都如同無形的紙張，記錄和保留著我們生活中的每一個片段。正是這種革命性的儲存能力，為我們的日常生活、商業運作以及科學研究開啟了前所未有的可能性，深刻地改變著我們與世界互動的方式。
本文將概要性的說明NAND Flash和DRAM的產業鏈、相關產品線、廠商競爭態勢、模組廠策略規畫重點、以及近期需關注的重點。
請留意，以下的資訊都是從網路公開資料取得，且產業動態瞬息萬變，數據可能與您閱讀時已有不同。
產業鏈
下圖一為半導體業的記憶體的關聯圖，其中NAND Flash與DRAM佔整個半導體產業比重分別為11%和13%。
記憶體供應鏈是一個複雜的生態系統，涵蓋了從原材料生產到成品交付的多個階段和成員，由於半導體屬於資本密集產業，且由複雜的技術IP所堆疊，所以價值鏈的各段分工，容易呈現寡占情勢，由少數的廠商來供應；可參考圖二。
整體產業鏈成員包括有：
原材製造商
即晶粒供應商，市場三大供應商分別為三星(48%)、SK海力士(27%)、美光(19%)；而該市場採取IDM模式(Integrated Device Manufacturer)，擁有高度的垂直整合，具有三大優點：
- 技術創新： IDMs通常在研發和技術創新方面投入大量資源，因為他們需要在競爭激烈的市場中保持競爭優勢。他們可以在製程技術、材料科學和設計方法方面進行研究，以推出更先進、性能更優越的產品。
- 生產品質控制： 在IDM模式下，公司能夠更好地控制整個生產過程，這對於確保產品的品質和一致性至關重要。由於他們可以直接監控和管理每個製造階段，所以能夠更快地檢測和解決生產中的問題。
- 風險分散： 由於IDMs可以在不同的技術領域和產品市場上運營，他們能夠將風險分散到多個領域。這樣，在某個市場或技術領域面臨挑戰時，公司仍然有其他領域的收入來源。
晶圓代工廠
記憶體製造通常涉及在晶圓上進行多道工序，包括製作電晶體和其他元件。主要的代工廠如南亞科，而封測廠如南茂、力成、品安、華泰等，其中代工廠背後往往有上下游資金的挹注，例如南茂有Micron、力成有Toshiba、Kingston、爾必達、力晶、SK海力士、華泰有Kingston。
製成的記憶條等模組產品多會直供PC系統廠(約90%)，慣稱major on major，其餘(約10%)則供給模組廠。
模組廠
取得上游的晶粒後，與控制IC整合為PCBA，即為記憶體模組，重要廠商包括Kinston、威剛、創見、宇瞻等，其中由Kinston主佔該價值段。而模組廠的產出會分供到系統廠(慣稱major on third)和通路商。
系統廠
包括HP、Lenovo等電腦和手機廠商。對其而言，物料來源包括從生產商(例如三星)、模組廠(例如威剛)按合約價供給的模組，以及按現貨價取得的現貨市場；由於合約價和現貨價往往會受到景氣預期、PC產品銷售量、需求端波動與模組製廠庫存水位影響，所以系統廠也會將記憶體包受到現貨市場以調節庫存。
通路商
記憶體產品包括模組性的SSD和硬碟，以及可直接作為終點產品的隨身碟、記憶卡等，通路商扮演分銷角色，將這些模組產品、終端產品和系統產品(例如筆電、手機)等，交付到終端用戶手上。對於模組產品，約65%是來自模組廠的來貨，35%是上游製造商的來貨。
終端用戶
終端用戶為購買和使用記憶體產品的人，包括消費者、企業、數據中心等。整體而言，NAND flash應用在三大市場的比例分別為手機(39%)、電腦(30%)、伺服器(29%)，而DRAM為手機(38%)、電腦(12%)、伺服器(36%)，了解該比重的重要性是因為手機和電腦市場在疫情後逐年下滑，而伺服器因應資料中心需由而持續擴張，需求端的結構變動會牽動模組廠的出貨。
產品線布局
模組廠的產品線通常包括SSD和DRAM，且佔比多為55%：45%，以威剛為例，其2022年營收佔比分別為53.03%：46.97%；而根據產品線，又再分消費品或商用，其中消費品還會再分立出一般系列和電競系列；除了上述分類，有的會再分出外接形式的產品線，如USB硬碟或外接記憶體。產品分類方式大致如下圖三所示：
各segment之中，又可以針對介面(I/F, Interface)和價格帶再做細分，以Kingston的固態硬碟為例(參考下圖四)，內建於NB用的SSD條又再分為NVMe和SATA，而每支型號又可以再根據容量劃分多個價格帶，例如KC3000從512GB的NT$1800到4TB的NT$13,199，利用多支產品覆蓋不同segment、不同介面和$499到$13,199的價格帶。
而外型(F/F, Form Factor)和技術的代別也是產品布局時會考量的兩項因素，以Kingston的記憶體為例(參考下圖五)，form factor可分為UDIMM、SODIMM、RDIMM等以符合各類終端產品所需，其中又可分為一般需求和電競需求，以電競需求為例，Kingston推出三支Fury系列規格：Renegade Pro、Renegade、Beast，以從2666MT覆蓋到7200MT。
模組廠競爭情況
以下圖六為國內六家2021年的營收情況，其中威剛營收幾乎等於第二到六名營收的加總。
由於從上游取得的晶粒和控制模組多為標準品或相同規格，模組廠之間除了主要的產品布局之外，必須往更高的價格帶覆蓋，或是拓寬產品線。
以Kingston、威剛的SSD為例，威剛(參考下圖七)的價格帶覆蓋在NT$4,000以下，而Kingston拓及NT$4,000到NT$15,800。在DRAM市場中，Kingston也利用Fury插旗NB的電競市場。
在行動裝置的市場中，威剛開出更多的型號，搶佔NT$1,499到$2,899的市場；此外DRAM中，威剛(參考下圖八)則利用多個XPG電競型號和多次聯名，盡力覆蓋PC電競市場。
策略規劃與未來關注重點
由於記憶體屬於電腦組件之一，開發節奏需與終端產品配合，且晶粒價格波動較大，模組廠的營運需同時關注上下游產品開發進度和庫存流通。
從價值鏈切入，策略規劃可分為供應鏈、產品組合、技術與新產品開發、庫存管理和市場開發等五個環節。
供應鏈管理
- 因應地緣政治因素，分散採購上游DRAM, NAND Flash的晶粒及上游物料。
- 維持外包商關係，根據市場波動，選擇自主生產或是彈性外包。
產品組合管理
- PC衰退至1.89億台、手機市場衰退至1.21億台，伺服器需求則因為企業數位轉型和5G、IoT等趨勢推波，YoY預期增加14% (2023)，故除了站穩電競高價值產品線，另需調整產品開發重心至伺服器(例如AI伺服器、資料中心)、車用、和工控領域，發展工控所需技術(例如IoT、嵌入式記憶體)。
技術與新產品開發管理
- PCIe Gen6已於2022Q1發布，根據過往製造商設計到模組量產的時間(3年)，亦即2025Q1會進入終端市場；明年(2024)需將Gen6開發納入產品計畫中。
- Samsung預計2024進入DDR6的設計，根據過往製造商設計到模組量產的時間，預計2025會進入終端市場；明年(2024)需將Gen6開發納入產品計畫中。
- 深化上游開發關係，一來能加速新規格產品上市時間，二來可借助上游晶片廠，深根AI和車用市場。
- 隨著群聯與惠榮在今年發布PCIe Gen5控制晶片，且主機板已有可支援Gen5的型號，需加速新一代產品的開發。
- 持續完善產品線覆蓋度，提供一站式購足，並利用軟體提升工控方案的附加價值，例如預測P/E cycle和life-time、系統預警等，創造方案的差異化。
庫存管理
- 加速DDR4等前代庫存去化
- 持續關注市場價格以調整庫存水準
市場開發管理
- 推動線上線下整合，加大通路開發力道，以拓展通路覆蓋率。
- 廣設海外業務辦公室，培養當地人才以深化當地業務。
結語
記憶體產業基本屬於成熟產業，以模組商而言，代別基本上基於上游晶粒與控制晶片而推出，不過在工業方案中，尚有許多領域值得深化發展。此外，IoT、5G和AI伺服器需求持續拉動記憶體市場，後市仍然看漲。
其他參考文獻：
https://www.inside.com.tw/article/9677-dram-industry
https://ic.tpex.org.tw/introduce.php?ic=D000&stk_code=4973
