聯電營運策略大轉彎 不拼先進製程 傾全力推出改版28HPC和22ULP製程

Eray Hsieh
Jul 27, 2017 · 3 min read

聯電營運策略大轉彎 不拼先進製程 傾全力推出改版28HPC和22ULP製程

聯電共同執行長王石26日首度主持線上法說會,他先預告28奈米HKMG製程在下半年度會顯著下修,但現在已著手準備改版的28奈米HPC/HPC Plus製程產品,預計3~4季度之後會順利銜接,同時22奈米ULP製程最快在2018年中問世,聯電會充分利用現有的製程平台資源,來提升營運效率、獲利能力等,不會做無效的過度投資,同時2017年的資本支出也從20億美元下修為17億美元。

王石首度主持法說會,各界對於聯電的前景、定位、技術發展藍圖等觀點都抱持高度興趣,王石也誠意十足一一回答外界的疑問。

針對28奈米製程方面,他先預告,基於客戶集中度過高的因素,聯電的28奈米HKMG產能會在第3、4季開始往下修正,主因是該客戶的產品調節策略,以及轉進更高階如16/14奈米製程技術。業界表示,該客戶應該是高通(Qualcomm),基於產品線調整因素減少28奈米HKMG投單,但聯電改版製程推出後,訂單會回籠。

另外,在28奈米的PolySiON方面,聯電目前的產能全滿。同時,預計在3~4個季度之後,聯電會有改版的28奈米HPC/HPC Plus技術問世,屆時會是第二、三波28奈米需求的湧現,公司內部對於改版技術非常有信心。再者,聯電也將在2018年中推出22奈米ULP製程,延續28奈米製程的生命,內部力拚如期問世。

在產能方面,聯電目前28奈米製程的產能整體約4萬片產能,其中廈門12吋廠佔5,000片,台南12吋廠佔3.5萬片,2018年計劃會增加廈門廠的28奈米產能,但實際進度要看產業景氣而定;另外,目前14奈米製程的整體產能約為2,000片。

值得注意的是,王石強調,未來聯電不做無效率的投資,資源會全力放在提升公司效率、獲利能力上,全盤考量公司技術、資源、財務等,並充分利用現有的半導體技術資源,像是10奈米製程看起來不是有利可圖的生意,暫時先不考慮。

王石進一步強調,未來全球晶圓代工產業大餅約650億美元,其中先進製程佔200億美元,成熟製程約400億~450億美元,聯電現在只佔50億美元,單是好好的掌握成熟製程應用的商機,未來市佔率成長空間很大,而這些市場包括物聯網(IoT)、車用電子、工業應用等。

另外,聯電也宣布微幅調整資本支出,從20億美元降至17億美元。目前旗下8吋廠的產能利用率滿載,12吋廠利用率為85%左右,整體產能利用率是90%出頭。

針對聯電投資的DRAM技術陣營晉華半導體,聯電也公布最新的進度。聯電指出,晉華目前同步做兩個製程世代3x奈米和2x奈米,目前還於第一個世代的研發階段上,一切進度如期,希望第二代很快跟上來,同時根據時程,2018年底前,晉華的12吋廠會蓋好,屆時會讓第一代技術上線。

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