【企業策略】Intel 轉型策略:IDM 2.0 策略評析
2021年 Intel CEO Pat Gelsinger 發表了全新策略方向 Intel IDM 2.0 ,試圖以這項策略方向扭轉 Intel 近幾年的逆勢,本篇文章便是以商業策略的角度探討這項策略是否合理,能否有效解決 Intel 當前遇到的困境並有效執行。
本文架構:
一、Intel IDM 2.0 策略內容
二、策略合理性分析
三、策略風險與綜效
四、結論
以下分析為我透過各方二手資料的研究,然而策略本身一體兩面,分析若有不周或有更多想法歡迎與我交流!
一、Intel IDM 2.0 策略內容:
首先先讓我們定義清楚策略的具體內容,聚焦分析方向,IDM 2.0 這項策略顧名思義便是立基於原先 IDM 策略基礎,因應現今 Intel 面對的環境與條件作出調整。
所謂的 IDM 全名是 Integrated device manufacturer,亦即將 IC 設計、製造、封裝都一手包辦,為高度垂直整合的策略模式,知名大廠德州儀器、三星都是採取這項模式。
除了 IDM 之外,半導體產業還有其他模式,如專精於製造的 Foundries 以及無廠半導體的模式 Fabless。
而在這項基礎上,IDM 2.0 主要聚焦三個策略方向:
(一)七奈米製程將採用 EUV (極紫外線)技術:
Intel 過去的研發策略錯誤導致其在先進製程落後給台積電等進爭對手,其中很大的原因是過去在十奈米製程研發時,由於認為 EUV 技術不夠成熟而選擇不使用 EUV 技術。在這次的策略方向中,Intel 重新採納了 EUV 技術,也理所當然的與設備商 ASML 展開合作。
(二)將 Intel 晶圓製造設立為獨立事業單位,同時增加對於外部晶圓代工廠的使用量:
首先,Intel 將進軍晶圓代工業務,將其製造部分拆分為獨立事業體,擁有獨立的財務報表,並開始為外部客戶提供代工服務。這項舉動可以視為小幅度的將設計與製造拆分開來,此方向有些類似於 AMD 過去將晶圓製造部門切割成為格羅方格(GlobalFoundries),而事後看來 AMD 算是取得了不錯的成果,其取得的策略優勢也對於 Intel 產生很大的衝擊。
此外,Intel 宣布將會增加與外部晶圓代工廠的合作,將部分產品外包給 TSMC、UMC 等夥伴生產,其他部分則由 Intel 內部生產。
(三)授權 X86 架構設計:
Intel 在新的策略方向下,將會採取過去 ARM 的模式,開放授權X86 架構設計,讓第三方機構可以打造自己的 X86 CPU,擴大 X86 架構的使用,這些 X86 CPU 將可以針對特定運算功能做最佳化,更有效服務特定應用。
二、策略合理性分析:兼具效益性與可行性
策略的合理與否可以從很多個面向來分析,在這裡我會從策略效益性&策略可行性這兩個維度分析其合理性。在效益性部分,將會以「是否解決關鍵問題」作為分析依據;在可行性部分,將會以外部環境以及內部條件的角度觀之,具體如下:
(一)策略效益性分析:能有效針對兩大關鍵問題予以解決
在分析效益性之前,我們必須先瞭解目前 Intel 遭遇的挑戰為何。Intel 的主要產品為 X86 架構的 CPU,為確實抓出關鍵問題,以下將會聚焦於 Intel 的 X86 架構 以及 CPU 的市場表現:
- 關鍵問題ㄧ:X86 封閉架構的特性 → 透過開放授權 X86 架構因應
從 X86 架構說起,過去 X86 架構佔有完全的領導地位,但近年 ARM 架構以十分快速的速度急起直追,在未來表現上也並不看好 X86 架構的表現,從下方資訊便可快速看出:
“By 2026 — not 2050, but 2026, four years from now — half of the cloud processors will be ARM-based, and 30% of PCs will be ARM-based. It is an extraordinary event and industry-changing event that simply has not been taken seriously enough,” said Steve Brazier, CEO of Canalys.
然而這些都是問題表象,細究根因,將會發現關鍵問題在於 X86 封閉架構的特性。X86 架構與其他架構最大的差異在於其屬於複雜指令集 (CISC) 以及封閉指令集,而雖然 X86 屬於複雜指令集計算機架構,其較複雜的特性讓 CPU 產生高耗電、高發熱量的缺點,然而即使如此,每個架構都還是有能力根據不同應用以及需求,設計出適合的IC。
因此真正的問題出在 X86 不似 ARM & RISC-V的開放式架構特性,能夠讓第三方機構根據自身需求設計出適合的 IC,導致原先 Intel 的客戶如 Apple、Amazon、Google 等公司紛紛採用 ARM 架構或 RISC-V 架構,開始自製晶片。
為解決這項關鍵問題,Intel 開放授權 X86 架構便是一個有效的作法,透過開放授權,能夠擴大 X86 架構的使用,對症下藥。
2. 關鍵問題二:落後的先進製程技術 → 透過修正研發路線&與外部製造商合作解決
接下來來看 Intel CPU 的表現,在 CPU 這一塊,Intel 近期主要遭遇來自 AMD 的衝擊,AMD 透過以 ZEN 架構為基礎的 CPU 進入處理器市場,運用TSMC 的先進製程取得了更好的效能,並且搶奪了 Intel 市占。從下方的二手資料便可以看出此趨勢(以下以趨勢最為明顯的桌電為例):
細究此問題現象的根因,除了兩者的架構差異外,最大的關鍵問題來自於Intel 落後的先進製程技術(七奈米以下的製程技術),相較於 AMD 可以利用 TSMC 的先進製程,Intel 卻受制於 IDM 模式的限制,只能使用自家十奈米以上的製程,其終端產品的表現自然會遜於其他競爭對手。這個問題過去 AMD 也遭遇過類似狀況,而後選擇拆分製造部門後大幅解放了 AMD 的競爭力。
而這項關鍵問題便會回扣到前面提到的內容,過去 Intel 的研發路線出現問題,選擇不使用 EUV 技術導致先進製程落後,為因應這項情況,IDM 2.0的兩大內容:七奈米製程將採用 EUV (極紫外線)技術&增加對於外部晶圓代工廠的使用量便是解決此問題的解方。
短期而言,先進製程很難馬上追上競業水準,故加對於外部晶圓代工廠的使用量是一個有效作法,在先進產品上運用 TSMC 的先進製程,給予 CPU 設計單位更多的彈性,以讓 Intel 在未來重新奪回性能優勢。
長期而言,自身的核心競爭力還是需要建立起來,故 Intel 選擇在此時修正軌道,重新採用 EUV是一個正確的決定,此舉將能提升 Intel 先進製程成功建立的成功率,畢竟 EUV 可以算是近年成功延續摩爾定律的重要進展。
透過短期與長期的策略,Intel 將有望彌補製程劣勢,在未來重新取得 CPU 龍頭地位。此外,若 Intel 真的不幸在 CPU 市場中的競爭敗下陣來,現在建立的晶圓代工業務也能有效為 Intel 分散風險。
(二)策略可行性分析:具可行基礎
在我們確定了此策略確實有切中關鍵問題後,接下來便是來確認此策略確實能夠被執行,這裡我們切分成內部條件以及外部環境視角來分析:
- 內部條件視角:善用 IDM 優勢以及 Intel 長期累積的技術能量
Intel 在 IDM 2.0 中確立了晶圓代工業務,以內部視角來看,由於 Intel IDM 的商業模式,讓 Intel 可以提供除了製造以外更完整的服務,包含設計以及封裝的服務,這項優勢是相對於其他專責進行晶圓代工的廠商較難競爭的優勢,利用 Intel 長期累積的技術能量,將更能突顯此項差異。
2. 外部環境視角:半導體地緣政治的助力
近幾年來半導體的供應鏈十分集中於亞洲地區,美國與歐洲國家紛紛意識到這並非長久之計,開始想藉由國家的力量改變現狀,Pat Gelsinger 在策略演說中也提到現今半導體供應鏈不平衡的狀況。在這樣的情況下,Intel 在歐美地區的產能便十分有利,歐美國家是十分有動力協助 Intel 成功建立起其代工事業。
綜上所述,Intel 的策略規劃方向是十分合理的,雖無法斷定此項策略一定成功,但是在策略方向上都有切中問題核心,也能夠根據 Intel 內部條件與當前環境訂定可行方向,整體而言是十分合理的策略決定。
三、策略風險與綜效
當然,策略執行一定有風險,不可能出現 100% 成功的策略,Intel IDM 2.0 成功與否,很大部分端看其能否良好處理策略執行中所產生的風險,並有效串聯策略間的綜效,這些議題短期看來可能難以斷定是否能良好處理,在這邊僅先將重要議題羅列下來:
(一)策略風險:
- 研發成效不如預期:這是最核心,也最直覺的風險,說到底 Intel 會遭遇當今困境,很大部分與失去核心競爭力很有關聯, IDM 2.0 的策略方向無論多麽精準,先進製程的能力建立不起來,Intel 要重回龍頭將非常困難。
- 品牌與代工衝突:Intel 本身也是 CPU 的供應者,其他競爭對手如 AMD 有動機給 TSMC 代工,卻很有可能因競爭關係而不給 Intel 進行代工。要解決這項問題,一者是進行分割,如同華碩與和碩分割的概念,二者是爭取沒有直接利害衝突的客戶,現在 Intel 的策略方向比較接近後者,在 Intel 的策略演說中也有提及現階段鎖定的客戶。(如下圖)
(二)策略綜效:
- 開放 X86 架構帶動代工需求:Intel 開放 X86 架構,讓第三方機構能夠根據自身需求設計出適合的 IC,在設計之後,由於是根據 X86 架構所設計出的 IC,便十分有可能交給 Intel 進行代工,IDM 2.0 的兩項策略方向便產生出了綜效。
- 先進製程研發加強代工業務競爭力:若 Intel 成功在先進製程取得突破,將能夠增加建立晶圓代工服務的優勢,與 TSMC 等對手匹敵。
四、結論:
總結而言,雖說這項策略成功與否需要端看後續執行,但整體上我是認同 Intel IDM 2.0 的策略方向的。而從這項重要的策略決定中,也可以引申出一些策略規劃的反思:
(一)瞬時競爭優勢的重要性:
這項概念是由哥倫比亞大學商學院教授 Rita Gunther McGrath 所提出的,傳統的競爭優勢在現今的時代下不容易維持,Intel 就是在丟失了過去的競爭優勢後陷入困境,在這次的新策略方向中,Intel 保有了一定的穩定性與敏捷性,重新調配資源,企圖在未來重新建立競爭優勢。
(二)持續加強核心競爭力:
由 Hamel 和 Prahalad 提出的核心競爭力 (Core competence) 包含了「核心技術」以及「顧客利益」,Intel 在保有 IDM 的基礎下,確保過去 IDM 所為顧客帶來的效益,也同時聚焦於先進製程,將落後的核心技術建立起來,聚焦於強化本身的核心競爭力。
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