iPhone 6sシリーズで一時期「Samsung製」か「TSMC製」で話題となったチップセットですが、今回Aシリーズの最新バージョンであるA10チップセットはTSMC社が全てを担当するだろうとのニュースが入りました！
今度のチップセットは10nm？！
取り上げたのは、韓国のElectronic Timesで、今回のA10チップセットですが、何と10nm（ナノメートル）での製造プロセスになるとのことで、量産体制に入るのは6月辺りと言われています。因みにiPhone 6sで採用されているA9チップセットですが、Samsung製は14nm、そしてTSMC製は16nmとなっています。
関連記事： あなたのiPhone 6s/Plusは果たしてどっち？「Samsung」か「TSMC」でバッテリー性能が違うようですよ！
加えて、今回のコンペティションでTSMC社が勝利したもう一つの理由としては、彼らの高度なデバイスパッキングのテクニックにあると言われており、これにより電力消費のパフォーマンス、及び効率化が得られると期待されています。なお、TSMC社が行った電話会議の中では、2017年辺りにフル稼働の量産体制を見込んでおり、2016年第二四半期辺りはスロースタートになるだろう、としています。
関連記事： 中毒性間違いナシなiOSゲーム「Escape」の紹介です！ロケットで障害物を避けつつ、シーンに合ったBGMを堪能！
前述の通り、iPhone 6sではA9チップセットがSamsung製とTSMC製の2社のサプライヤーで構成され、Samsung製が他のものと比べると数%パフォーマンスが劣っているということで、一時期「Chipgate」として自分の保有するiPhone 6sがどちらのチップの物なのかでベンチマーク界隈が熱く燃え上がりましたが、今回はその心配がなくなりそうです。
iPhone 7の予想おさらい
今回予想されている２Q１次期モデルのiPhone 7では、3.5mmイヤフォンジャックが廃止され、Lightning端子で置き換わることで、厚みも6mmから6.5mmの薄さになること、TSMC製A10チップの搭載、非メタル素材のボディ、そして待望の防水対応になるとされています。今年後半でのローンチが予定されているiPhone 7シリーズ、今から楽しみですね！
発信元：MacRumors
関連お勧め記事
iPhone 6sのRAMは2GBにサイズアップの可能性？！現行モデルと比較して2倍に… 今年の夏の終わり頃に予想されている、現行iPhone 6モデルの次期モデルであるiPhone 6sですが、RAMの容量に関して現行1GBから、倍の2GBになると噂されています！ 競合他社、Samsung Galaxy S6は3GB RAM！…
次期モデルとなるiPhone 6s、6s Plusでは感圧タッチが採用か？… 次期iPhoneバージョンでコードネーム「N71」や「N66」とされている、iPhone 6s、ならびにiPhone 6s Plusですが、感圧タッチトラックパッド搭載のディスプレイが採用される、との噂が出始めました。…
iPhone 6s向けのロジックボードがリーク！エントリーモデルの16GBは今後も健在？… 9to5Macが入手したiPhone 6s向けと思われる新しいロジックボードが公開されていますが、それによると新しいQalcomm LTEチップによって省電力化が期待できることや、NFCチップ周りのアップデート、そしてエントリーモデルとしてのラインアップである16GBモデルも予定されていることが明ら…
iPhone 6sと思われる背面ケースがリーク！現行モデルと比較して若干の変更のみにとどまる？！… 今年の後半9月辺りの発売が予想されている次期iPhoneとなる、iPhone 6sですが、今回背面ケースと思われるリーク写真が9to5Macによって公開されました！…
The post 朗報！iPhone 7のチップセットは全てTSMC製になるとのこと！ appeared first on Spotry.me.
Originally published on Wordpress