邏輯晶片邁向3D時代!英特爾CES搶先發表Lakefield 3D堆疊處理器

(source :Twitter/ Intel)

一年一度的國際消費性電子展CES 2019即將展開,8日CES會前英特爾祭出搭載全新3D堆疊封裝技術Foveros的「Lakefield」處理器。去年因10奈米製程進度延遲而遭外界質疑的英特爾,能靠這款全新技術處理器一舉拿回市場的領導地位聲望嗎?

英特爾推出的這款代號為Lakefield處理器電功耗介於28w至35w之間,以10nm FinFET製程打造,採用混和設計,結合新的Sunny Cove核心處理器,並搭配4個低功耗Atom核心處理器,並搭載Foveros 3D堆疊封裝技術,使不同的核心處理器依據資源密集程度處理不同的任務,從而提高效率與功耗,讓使用裝置能在不犧牲效能情況下延長更久的電力。

3D封裝堆疊技術Foveros早於2018年12月12日由英特爾官方宣布,並規劃於2019下半年推出相關產品。這款全新技術採用的是異質堆疊處理運算方式,可以將不同晶片堆疊在一起,讓記憶體與運算晶片能以不同組合進行堆疊。根據英特爾說法,這款架構可以用於更小的晶片組合,即可以在更小的空間裡放置更多電晶體,能在空間使用上更有效率。

Lakefield處理器運用Foveros的異質堆疊特色,更容易地整合各種技術晶片,能讓搭載此款處理器的裝置體積變得更小,為致力於發展更加輕便、耐用與特殊外型設計等裝置帶來新的發展可能,其中平板電腦、折疊式手機與無人機等智慧居家設備以及需要將晶片微型化的設備裝置。

至於Lakefield處理器相關產品的問世時間,英特爾預計最快將於2019下半年或2020年初推出。除此之外,英特爾也宣布了新的ICE LAKE架構,應用於數據中心的10奈米晶片並預計將於今年開始出貨。

參考資料:

Intel demos first Lakefield chip design using its 3D stacking architecture

Intel’s Lakefield stacks desktop and Atom cores on a ‘3D’ chip

英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros