記憶體模組產業之競爭力將開始蛻變或式微？
記憶體模組廠之產業結構分析
本文之研究背景在探討記憶體模組廠身處在傳統的半導體供應鏈中，一方面持續扮演價值角色，另一方面受到未來數位科技新技術的衝擊，在百家爭鳴的過程中，亟欲尋找到成長發展的方向，並透過營運模式的調整，期待能夠將現有自身的產品、核心技術與新數位科技相連結，創新產品應用，以滿足新市場客戶的需求；同時更因為技術時代的演化，未來很難由一家公司垂直與獨立地提供整合性完善措施，希望找到適合共創、共榮的合作夥伴，發揮一加一大於二的效力，體察客戶未被滿足的需求並提出創新與有效的解決方案。
產業結構分析
在探討記憶體模組廠應行採取的經營戰略前，必須先行分析記憶體模組廠所處的產業結構，無論是上游供需產能的趨勢分析，或是下游企業與消費者的應用現況，甚至是記憶體模組產業的五力競爭力分析與價值網分析，都能藉由分析產業的結構，預估未來產品與服務的供給模式，從而提供A公司在未來建構價值網時，能夠準確制定其價值定位、發掘新營運機會，並發展成為商業生態系統模式。當新數位科技快速擴張，記憶體模組廠必須更加關注地深入探討對組織所帶來的改變，找出未來成長方向以及採取的策略，以便提升競爭能力並永續經營發展。
一、供應鏈結構
1. DRAM產業結構
DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體)主要用於電子產品之暫時性資料儲存與程式記憶。記憶體模組就是將DRAM透過線路設計黏著於印刷電路板(PCB)上，並嵌入到電腦與其他功能相容，以提升電腦的處理速度及記憶容量，目前DRAM主要應用於包括PC、NB、伺服器、印表機等產品中。以下說明DRAM產業結構，區分上、中、下游，並分別說明供應鏈地位、主要業務、產品與代表性廠商，以協助了解A公司記憶體模組廠在現今線性供應鏈中之產銷定位，及其連結上游供貨與下游應用消費之供需結構、如何影響記憶體模組廠？
(1) 上游
晶片設計製造廠：為設計與製造半導體晶片的廠商，全球前三大DRAM晶片的主要製造廠包括三星、海力士與美光，市佔率合計超過九成，形成寡占市場態勢。
晶圓代工廠：有時晶片設計製造廠也會將訂單發給晶圓代工廠，例如南亞科、力晶，透過委外代工模式製造生產記憶體晶粒。
(2) 中游
記憶體模組廠：向晶片設計製造廠採購DRAM晶粒，經過封測廠的封裝測試後，送到記憶體模組廠製造生產而成記憶體模組，再銷售給品牌電腦系統廠(B2B)或透過通路商銷售給終端消費者(B2C)。目前主要記憶體模組廠有金士頓、威剛、創見、宇瞻等廠商。
封裝測試廠：晶圓代工廠生產的晶粒，經由封裝測試廠(力成、南茂)封測後，銷售給品牌電腦系統廠(如HP、DELL、ACER、ASUS等)，透過配合的OEM代工廠生產PC、NB使用的記憶體模組。
(3) 下游
系統廠：晶片設計製造廠會直接銷售自己的記憶體模組給電腦品牌系統廠，此稱為Major on Major，或是經由記憶體模組廠生產完成模組部分再銷往電腦品牌系統廠，此為Major on Third，無論採購方式為何，系統廠再將模組組裝到PC或NB中，透過通路商銷售給企業用戶或終端消費者。
終端消費者：除了購買系統廠的品牌電腦設備之外，消費者亦會自行組裝電腦或維修或升級，因此可以透過實體通路或電子商務取得記憶體模組。
2. FLASH產業結構
NAND FLASH(快閃記憶體)是一種電子清除式的可程式唯獨記憶體，可以在操作中被寫入或擦除，主要提供消費性數位產品之資訊儲存之用，由於其屬於非揮發性半導體技術，因此可以做為永久保存且可以重複修改，例如記憶卡、隨身碟、固態硬碟等。由於A公司主營項目亦涵蓋快閃記憶體，以下說明FLASH產業結構，以協助了解記憶體模組廠在FLASH供應鏈中貢獻之價值定位，及其上游原物料供應與下游應用消費之供應鏈結構，以分析如何影響記憶體模組廠。
(1) 上游
主要為提供關鍵原物料的廠商，包括三星、東芝與美光的FLASH晶片，群聯、安國的控制IC，以及欣興、健鼎的印刷電路板，搭配被動元件、機構料、電子料與其他元件、包材，提供給中游的磁碟大廠或模組廠生產產品。
(2) 中游
磁碟大廠如Seagate、WD，或是模組廠創見、宜鼎、宇瞻等廠商，一方面與系統廠、工業控制廠等工控客戶合作開發客製產品；另一方面則是生產終端市場消費者的行動裝置使用的產品。
(3) 下游
工控企業客戶的需求往往依據其自身工業電腦或其他設備裝置的功能與技術特性而需要快閃記憶體產品，例如國防、交通、醫療、航太等產業客戶。模組廠會試圖了解其功能需求與技術規格，甚至會合作開發，透過客製化設計與製作，經過測試與驗證，提供符合解決方案的客製化產品。而因應終端市場消費者的需求與喜好，則是設計與生產終端消費應用產品供照相機、攝影機、行車紀錄器等消費裝置使用。
二、競爭力分析
透過麥克波特的五力分析模式，檢視目前記憶體模組廠的競爭態勢如下說明：
1. 現有競爭者威脅：包括金士頓、創見、威剛、宜鼎、宇瞻等公司，可區分為消費型或工控型記憶體模組廠。各家模組廠之B2C產品極大多數皆為標準型產品，技術規格幾乎雷同，僅能憑藉品牌知名度與銷售價格一較長短，產品有記憶體模組、記憶卡、隨身碟、消費性固態硬碟等，處於完全競爭的市場；至於工控利基型產品市場因為需要開發與客製技術，並通過客戶的品質與功能測試驗證，競爭者較少，宜鼎、創見、宇瞻等公司較具代表性。
2. 供應商議價能力：記憶體模組廠的上游晶片設計製造廠商已成寡佔市場，供給數量雖依各自技術世代、產能良率而有差別，但生產計劃與定價決策彼此牽制、影響，各廠之價格策略皆無法置身事外，需求較大者為品牌電腦廠商、記憶卡廠商與記憶體模組廠，買家相當多且分散，故上游晶片設計製造廠相對記憶體模組廠的議價能力是高的。
3. 消費者議價能力：既然B2C處於完全競爭的市場，沒有任何一家模組廠可以改變定價，消費者擁有充足的議價能力；至於B2B工控產品雖然技術層次較高，除了客戶專屬產業客製的少量產品之外，多數產品已經漸趨標準化與共用，甚至為了迎合客戶降低成本的需求，也有模組廠推出類工控產品，犧牲高規格品質與價格來擴大銷售數量，故記憶體模組廠的消費者的議價能力是漸趨強大的。
4. 新進入者的威脅：在標準型產品市場競爭中，幾乎是以價格取勝，因此各模組廠的競爭力以低成本及經濟規模取勝，進入門檻不高；而工控產品市場則因技術與客製化能力之累積，需要經過客戶長時期的品質與效能驗證，但技術與規格層面愈來愈趨向標準化，愈來愈多客戶因為成本考量，選擇次級類工控產品，因此進入門檻逐漸降低，新進廠商競爭威脅日增。
5. 替代品的威脅：傳統實體儲存設備存在於電腦、工程、行動、攝像等各式裝置內，以執行應用程式、資料文件與影音圖檔等資料。隨著新科技的演進，個人的儲存基於共享的考量，逐漸透過網際網路傳送至企業伺服器之私有雲，或Dropbox、Google等公有雲儲存，導致企業與個人實體之儲存產品需求衰退，例如記憶卡、隨身碟等，逐漸被雲端儲存所取代。
自媒體：維特不煩惱
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