「晶圓代工」、「DRAM」深度解析！正確產業分析法，自己也能看懂半導體產業！
晶圓代工、半導體產業、DRAM等…名詞，有資歷股民都能朗朗上口，但深入解讀時，卻發現上網查完資料後仍似懂非懂，最終只能投顧老師喊什麼買什麼，造成虧損。這不是你的錯，只是不懂如何閱讀產業而以。本文叮嚀各位解讀產業要點，幫大家快速、準確認識產業。最後用晶圓代工產業當實例深度分析。
(圖片來源：豹投資)
產業分析第一步：界定範圍
產業分析時依需求不同，兩件事要說清楚：產品範圍、地理區域範圍。產業範圍太寬，像跟老闆說：「我要吃牛肉」。老闆不知要給你日本A5和牛還是中國假碎肉，雖都是牛肉產業，但產品、供應商、客群都截然不同。產業範圍太窄，則忽略市場相同處和關聯性而無法評估競爭力強弱。因此我們用以下準則來劃定界線。
1.產品範圍 ：
當客戶、供應商、進入障礙等都相同時，我們說他有一樣的產業結構，因此把它當成相同產業。反之亦然，上面牛肉例子我們最好把它分成兩個產業。
2.地理區域範圍：
當客戶、供應商、競爭對手、新進公司、替代產品這五項力量，其一因地理位置不同，有顯著差異，我們也該把它看成不同產業。例如台灣稱霸汽車產業的和泰汽車（2207）在中國卻沒沒無聞，顯然分成兩個產業看待較合適。
了解產業分析界定後，我們來了解一下今天的主題：晶圓代工（IC製造）產業，在產業中的定位。
半導體產業包含IC設計、製造和封測。這分類範圍廣闊，適合政府部門總體性評估，以利制定政策，但對股票投資人來說，需進一步細分，今天我們聚焦IC製造產業。
1. IC製造流程
Step1：製造晶圓
半導體原料是矽（si），也就是沙子。晶圓廠把矽融化成液態後純化至99. 999999999%（太陽能板等級只需7個9，較容易），再以單晶（晶體排列整齊）矽棒作引導，拉出晶柱（圖1），晶柱切片成為晶圓。常聽到6吋、8吋及12吋廠（圖2），指的是廠房能做出的晶圓大小。這至關重要，尺寸越大越貴，但能做出的IC越多。面積=Pi*R²，12吋晶圓面積是6吋晶圓「4」倍，因此同樣面積晶圓所需成本反而比6吋便宜。實際便宜多少取決於公司良率（技術），由於晶圓都是大規模生產且金額高昂，任1%良率變動，都能影響十億以上營收。
(圖片來源：豹投資)
Step2：光學處理（感光劑塗布、曝光、顯影）
因晶圓很貴，我們希望在相同面積晶圓上，塞越多電路越好，而光罩（圖3）就是為此而生。光罩廠將電路圖縮小，用電子束刻在石英片上，接著由晶圓廠在晶圓上塗佈感光材料（光阻劑），透過紫外光照射光罩＋凸透鏡（圖4），將電路進一步縮小印在晶圓上，最後透過顯影劑讓電路浮現。
(圖片來源：豹投資)
Step3：晶圓上生成電路
步驟有腐蝕、滲透、植入、蝕刻或蒸著等…。目的在於讓印上晶圓的2D電路圖，變成3D實體電路。此步驟做完，IC製造廠任務就結束了，剩下程序會交給封測廠處理。
看過IC製造複雜流程，不難想像製造廠間會因擅長領域不同，提供不同用途IC或服務。IC製造業依產品範圍不同，又分成三個子產業。
2. 向下細分：三大子產業
(圖片來源：豹投資)
一、晶圓代工：
建設晶圓廠所費不貲，進入門檻極高，所以台積電（2330）創辦人張忠謀在1987年提出晶圓代工商業模式，藉專門從事晶圓製造而不設計、銷售產品，讓IC設計者能放心將設計圖交給台積電生產，不需自建晶圓廠，大幅降低進入半導體業門檻。時至今日，有許多公司也效仿這商業模式，但台積電仍然是產業龍頭。
P.S整合元件製造廠（IDM）也從事晶圓製造，因此分析時可視情況放一起比較。IDM指同時有IC設計、製造、封測、銷售功能廠商。需龐大資本，如Intel、三星。
台股個股連結在下方↓
本國上市公司(16家)
麗正(2302)、聯電(2303)、台積電(2330)、旺宏(2337)、華邦電(2344)
大同(2371)、南亞科(2408)、統懋(2434)、全新(2455)、晶豪科技(3006)
嘉晶(3016)、台勝科(3532)、尚志(3579)、新唐科技(4919)、敦南科技(5305)
本國上櫃公司(6家)
穩懋(3105)、漢磊(3707)、中美矽晶(5483)、合晶(6182)、環球晶圓(6488)
外國上櫃公司(1家)
二、DRAM製造
DRAM（動態隨機存取記憶體）是電腦關鍵零件。此產業是典型景氣循環產業，循環周期約3年，過去因市場供需失控，許多廠商已不堪虧損退廠，讓DRAM成為寡佔市場。
三、其他IC、二極體製造
IC製造市場很大，除了上面的晶圓代工和DRAM主要市場外，還有許多利基市場，如世界先進（5347）的電源管理IC、茂矽（2342）的車用電晶體等…。
台股個股連結在下方↓
本國上市公司(7家)
麗正(2302)、台達電(2308)、台積電(2330)、茂矽(2342)、統懋(2434)
強茂(2481)、誠創科技(3536)、敦南科技(5305)
本國上櫃公司(6家)
光環(3234)、徳微科技(3675)、漢磊(3707)、世界(5347)、台半(5425)
外國上櫃公司(2家)
看到這裡，我們了解晶圓代工在半導體產業鏈中扮演什麼角色。接下來檢視幾個影響公司獲利重要因素。
晶圓代工競爭五原力
商場上，影響獲利因素很多，哈佛商學院 麥可*波特 教授化繁為簡，提出五項元素，決定中長期產業獲利能力（短期可能因景氣循環等…有些小差異）。
(圖片來源：豹投資)
1. 新進公司威脅
新進公司渴望取得市場，可能引入新技術或削價競爭，限制產業獲利能力。以晶圓代工業來說，DRAM廠虧損時會傾向轉型成晶圓代工廠，是潛在新進威脅。但因晶圓代工資金需求更龐大、製程更複雜建立起了競爭門檻，所以這部份 威脅力道中弱 。
2. 供應商的談判力量
- 供應商看你很賺錢，會想向前整合你業務。
- 佔供應商業務分額太少，他在談判時會很強硬。
- 供應商產品沒有替代品，他在談判中會很佔優勢。
- 供應商在他的產業中壟斷，他會用很貴的價格賣你原料。
- 改用其他廠商產品轉換成本很高，供應商會適時提高售價。
以晶圓代工業來說，較頭疼的是台灣沒有能力自造關鍵設備，要仰賴國外進口。但慶幸的是晶圓代工門檻高，設備商也不能沒有代工廠，大家算是依存關係，此部份 威脅力道中弱。
3. 買方談判力量
晶圓代工顧客轉換成本高，因代工廠和顧客間是長期合作關係，很少因為價格臨時抽單，因此這部份 威脅力道弱。
4. 替代性產品的威脅
此部份威脅主要來自IDM廠，雖這不是他們主要業務，但為盡可能提高獲利，多數IDM廠會在有剩餘產能時，幫產品互相不競爭的客戶代工，侵蝕部分代工廠業務，此部份 威脅力道中等。
5. 既有競爭者之間的對立
1987年台積電提出晶圓代工模式獲得巨大成功後，吸引許多競爭者加入。但由於過去產業成長快，還是很多公司獲利不錯。此部份 威脅力道中等。
但近來半導體成長放緩，競爭者威脅力道會逐步加強。
通常出現以下情形，可能引發價格戰：
- 產品無法長期保存
（科技產品更新快。符合一半） - 固定成本高，而邊際成本低（符合）
- 必須大幅擴充產能，才能維持高效率
（無） - 各家競爭對手的產品或服務幾乎都一樣，
而且買方的轉換成本很低
（可差異化，轉換成本高。符合一半）
上1~3點和產業本質相關較難改變，但第四點卻是經營者能改變的，因此許多企業在面臨競爭時，就會用差異化策略（STP，註1）因應。晶圓代工也不例外。最後就讓我們看看大小代工廠在產業中的生存之道為何吧！
註1：STP
做差異化策略會從三方面著手，找出自己有能力吃下來的市場。
- 市場區隔（Segmentation）
- 目標市場（Targeting）
- 市場定位（Positioning）
大小的生存之道：差異化策略（STP）
(圖片來源：豹投資)
1.產業龍頭：台積電（2330）
台積電是晶圓代工龍頭，技術大幅超越其他同業或IDM廠。而其誠信、專營代工形象更是讓IC設計廠放心把設計圖和訂單交給它。因此在市場區隔（STP中的S）中，一定是它拿走最肥美的那塊市場（IDM大廠金額極高且產能需求十分明確的外包訂單）。客戶包括Intel、超微、飛利浦等…全球前20大廠。
2.策略聯盟：聯電（2303）
聯電也是領導廠商，但技術遠不如台積電，只好用商業策略達成差異化（STP），拿第二甜那塊市場。策略是與IC設計公司共同投資晶圓廠，使之與客戶關係更緊密。且經營上聯電財務槓桿靈活，擴產速度優於台積電。但槓桿是雙面刃，遇到市場緊縮時聯電風險較大。
3.利基生存之道：世界先進（5347）
世界先進是DRAM虧損後，轉型成晶圓代工的廠房，技術完全無法與一線廠台積電、聯電比。此類廠商要生存一定要差異化（STP）。世界選擇的差異利基產品是LCD驅動IC晶圓代工。這類產品需特殊製程且佔用產能多，對於接標準邏輯訂單（較好賺）就已滿載的一線廠來說，沒興趣開發這塊市場，但也給了像世界這樣的小廠生存空間。
4.利基生存之道：力晶（下櫃中）
讓27萬股民血本無歸的力晶，也宣稱從DRAM廠轉型成：驅動IC、影像感測器、電源管理IC的晶圓代工。原因是前兩項產品與DRAM類似，都要求單位面積有高容量密度。而電源管理IC則因架構與DRAM相似。但其DRAM產品依然佔營收55%，是否真成為晶圓代工廠就要考驗各位判斷力了！
晶圓代工平均本益比：17.6
DRAM平均本益比：8.6
快速結論
本篇演示一套產業分析SOP。從界定大項半導體產業範圍，中項IC製造，及細項晶圓代工、DRAM、其它產業，讓我們了解想投資的公司在產業中定位為何、要和哪些同業競爭。最後介紹五力分析及差異化策略(STP)分析，可以幫助我們了解個別公司競爭力、正確解讀市場資訊。股票市場打的是資訊戰，多一項分析工具就多一分勝算，祝大家投資順利！
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Originally published at https://blog.above.tw on March 16, 2019.
