2019年「半導體封裝及測試業」銷售量統計
根據所屬的「半導體封裝及測試業(2613)」下相關產品銷售統計(註1)，「構裝IC」類在2015年的銷售量合計69,120,255(千個)，而後逐年遞增至2018年達到最高，該年度合計80,337,890(千個)。2019年銷售量為78,003,479(千個)，對照至最高的2018年，2019年共減少2,334,411(千個)。
在「IC/晶圓測試」部分，整體銷售金額為逐年增加的趨勢，最少為2015年的74,931,124(千元)，2016年開始超過80,000,000(千元)，2019年為金額最高的年度並高於90,000,000(千元)，合計96,244,558(千元)。此外，2018年及2019年金額增加幅度相對明顯。
針對「構裝IC」項目，直接外銷量在2015年及2019年度明顯高於內銷量(含間接外銷)，且銷售量均在50,000,000(千個)以上，其中2017年至2018年的外銷與內銷差距較大，該年度外銷量分別有59,340,138(千個)及59,213,418(千個)。2019年銷售量則下降至56,200,396(千個)，對照至2018年減少3,013,022(千個)。而統計期間銷售量最少為2015，共有50,564,557(千個)的銷售統計。
內銷部分統計年度皆有所增加，2015年合計18,555,698(千個)，2017年開始突破2,000萬(千個)，2018年與2019年分別有21,124,472(千個)及21,803,083(千個)銷售量的統計。
在「IC/晶圓測試」方面，直接外銷的金額同樣呈現逐年遞增的情況，但在2016年的39,483,249(千元)則是呈現少於內銷40,582,808(千元)的現象。而後續年度外銷金額均超過50,000,000(千元)，至2019年達到最高的64,897,132(千元)。
在「IC/晶圓測試」的內銷統計中，以2016年的金額最高並且高於直接外銷，同時首次達到40,000,000(千元)以上，2017年有明顯減少的情況，金額合計28,955,199(千元)，相較於2016年共減少11,627,609(千元)。2018年與2019年則是增加的趨勢，分別有31,231,553及31,347,426(千元)。
觀察內、外銷售概況，「構裝IC」類在2018年及2019年度下整體的銷售量有所減下，但該類產品的內銷量則是遞增的情況，而2018年及2019年的外銷量均為下降，2019年減少情況又較劇烈。「IC/晶圓測試」部分在統計期間整體銷售金額不斷提體，其中直接外銷金額增加的幅度相對明顯。
在2018年Q1至2019年Q4統計期間，「構裝IC」項目在2019年下半年度的銷售量高於2018年的情況，而Q1與Q2時段下的銷售明顯少於2018年許多。2個年度以Q1為銷售量較少的時段，其中2019年Q1的16,337,325(千個)又低於2018年Q1的19,411,200(千個)。至於銷售量較高部分，2018年以Q3較高，2019年則是落在Q4，分別為21,392,703及22,157,480(千個)，而2019年Q3的銷售情況同樣超過21,000,000(千個)。
在「IC/晶圓測試」方面，2019年各季度的銷售金額均高於2018年對應季度，統計期間僅有2018年Q1的金額低於21,000,000(千元)，合計196774949(千元)。Q2至Q4期間的金額統計在各年度均為逐季遞增，其中2019年Q3與Q4皆超過25,000,000(千元)，2019年Q4為最高的25,805,190(千元)，2018年同樣以Q4較高，銷售金額為24,136,267(千元)。
若從季度統計來看，「IC/晶圓測試」金額顯示2018年與2019年以下半年較高，其中Q4又略高於Q3。「構裝IC」類2019年僅有Q4高於2018年，2018年Q2至Q3期間銷售量有所增加，2019年則是落在Q3及Q4。
綜合上述，「IC/晶圓測試」在2016年至2019年期間的金額均為增加，「構裝IC」在2019年則是下降。內、外銷部分，「構裝IC」內銷在統計期間為遞增，「IC/晶圓測試」的直接外銷金額同樣為遞增的情況。
註1: 資料來源為「經濟部統計處」、「工業產銷存－產品統計」、「(2611)積體電路製造業」
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