[半導體產業]
12月指派的任務是要研究聯發科跟產業IC 設計，然後第一個主題是半導體產業。研究的方向則是：什麼是半導體產業、有哪些子產業、各子產業有什麼公司、他們彼此的專長有何不同。
半導體產業鍊
半導體產業鍊有分成上游、中游和下游。
上游是負責IP設計及IC設計業。中游是IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業。下游則是IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。
IC：體積電路也叫做微晶片，是把電路集中製造在半導體晶圓表面。
半導體歷史
半導體的歷史也是分成三個部分
第一階段，PC 與網際網路時代（1994 年～2009 年）
這個階段半導體主要是使用在寬頻網路、NB上面。代表公司有Intel、AMD、德儀
第二階段，行動網際網路時代（2009 年～2018 年）
行動通訊網路的升級再加上智慧型手機的普及，讓半導體有明顯的成長
第三階段，5G 與 AIoT 時代（2018 年～）
第三個階段就會串通到現在這個世界所面臨的東西，包含：數位貨幣、區塊鏈的應用、AI等技術
半導體的子產業
應該可以用半導體的四個商業模式去切入，且分別是IDM、Fabless 、Foundry還有Design Service
IDM（垂直整合）：涵蓋所有半島體產業的東西，包含晶片設計、製造、封裝、測試、銷售。代表的公司有Intel、美光、德儀、NXP、Qorvo、Skyworks、三星
Fabless（無廠）：只做設計，生產、測試、封裝則是用外包，像是高通、博通、NVIDIA、AMD、Xilinx、Marvell、聯發科 等
Foundry（代工）：專門負責製造，台積電、聯華電子、日月光、矽品
Design Service （晶片設計服務提供商）：沒有實體商品，沒有設計也沒有販賣晶片，它是為晶片設計公司提供諮詢的服務，包含電路設計架構等。然後也有販賣設計圖，叫做矽智財。包含的公司ARM、Imagination、Synopsys (新思科技)、Cadence
新的產業模式？
現在似乎有一個新的商業模式叫做Fab-Lite，是從IDM這個商業模式所延伸出來的。這個世界的產業會越來越分工化，包含整個產業鍊IDM的公司相對來說要做的事情就會很多。所以Fab-Lite的模式就是IDM 的公司會把一部分製造的工作轉出去，轉到像是純代工的公司。
再加上，現在晶片的發展越來越進步，晶圓也越來越精細，相對而言不論是晶圓本身，還是製造晶圓的環境，成本也越來越高。IDM公司轉換成Fab-Lite模式後，也能節省那些成本的費用。
半導體的材質
那現在全球使用的半導體通常都是用矽所做成，但隨著物聯網、5G時代手機的通信技術的使用也開始使用化合物半導體，包括砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）。來基地台的射頻模組、光通信、手機的無線通信系統，都會是化合物半導體未來發展的方向。
名詞解釋
NB-lot：
SoC系統單晶片：是一個將電腦或其他電子系統整合到單一晶片的體積電路。系統單晶片可以處理數位訊號、類比訊號、混合訊號甚至更高頻率的訊號。系統單晶片常常應用在嵌入式系統中。系統單晶片的整合規模很大，一般達到幾百萬門到幾千萬門。（來源：維基百科）
