最強台灣硬體廠— IC 產業介紹
近期台積電、聯發科股價可以用「突破天際」來形容，都到了以前不曾想像過的數字，連帶整個 IC 產業再度成為市場焦點。這篇來聊聊 IC 產業鏈，你也可以從這篇知道台積電和聯發科在產業中的定位為何。
IC 產業是什麼？
IC 中文為「積體電路」，也稱為半導體產業。舉凡跟「晶片」相關的物件(像是CPU)，即是由 IC 產業製造，在電子業屬於上游位置，也可以說是科技業的核心。
誰會來找 IC 產業？
哪一些公司需要找 IC 產業鏈？自然是對「晶片」有需求的產品，從手機、筆電，到 Switch、 PS5，甚至無線耳機，都有晶片需求。
因此 Apple、任天堂、Sony 等許多知名大廠都希望有效能良好的晶片，所以跟高階 IC 廠合作。他們終端產品的熱銷，也會帶動 IC 產業營收上升。
舉例而言，近期新聞為AMD(IC設計廠)拿下Sony與微軟的PS5晶片訂單，因此AMD負責晶片設計，並請台積電製造晶片，再請日月光進行晶片的封裝與測試。IC 產業分工
IC 產業的分工詳細且製程複雜，可分為上游、中游、下游三大區塊。各區塊負責的領域如下：
- 上游：IC 晶圓設計與晶片產品販售，例如 Intel i7 處理器和蘋果 A13 處理器。
- 中游：接收上游設計圖，依照設計圖製造晶圓。
- 下游：接收中游製造的晶圓，進行晶片封裝與測試，最後送回上游客戶手中。
IC 產業屬於技術密集產業，所需資金高，加上客戶彼此間黏合性大，不輕易換合作對象，因此屬於高門檻產業，不易有外來競爭者。
IC 商業模式
或者是用商業模式區分，可以分為三種模式：
- IDM：又稱為「垂直整合製造」，上、中、下游全包，所需資金極大，只有 Intel 和三星屬於此種模式。
- Foundry：負責製造，不負責設計。台積電屬於此種模式，這種模式需要保證上游 IC 設計機密的安全，不會外流。
- Fabless：只負責設計，不製造的公司，例如聯發科此類上游公司。
然而，隨著晶片技術越來越高端而越難製作，目前 IDM 廠也逐漸傾向 Fabless + Foundry 的模式。
Intel中游的 7 奈米製程因技術不及台積電，因此交給台積電外包，即是傾向專業分工一例，來保持市場競爭力。台灣 IC 產業定位
台灣雖然沒有所謂 IDM 的公司，但是有非常完整的半導體聚落，在上/中/下游也都有世界名列前茅的公司，在晶片製造上可以說是非常強勢。
台灣不僅 IC 設計強勢，在電子零組件上也有優勢，在你我的筆電與手機中的零件都可以看到台灣廠牌的影子。
況且，科技業很難說不需要晶片，因此，只要科技業不沒落，台灣 IC 製造地位一定在世界上保持不錯的水平。
-2020資料-
台積電(晶圓代工)：世界晶圓代工市值第一，市佔率51%，聯電第四
聯發科(IC設計)：世界營收第四，聯詠與瑞昱也在前十名
日月光(封測)：封測世界營收第一，前十名含有力成、矽品、京元電、南茂、頎邦
穩懋(砷化鎵)：砷化鎵晶圓代工世界市佔第一
環球晶(矽晶圓)：世界第三大矽晶圓製造廠接下來，來細分上/中/下游的產業以及台灣代表性的公司有哪些：
IC 設計(上游)
- IC 設計
此類公司負責晶圓的設計、或者銷售自家晶片產品，此階段不包含晶圓製造。世界大廠有高通、博通、AMD、NVIDIA，台灣有聯發科、瑞昱、聯詠、聯陽等公司。 - 矽智財(IP)
此類公司完全屬於「販賣知識」類型，產品是「晶圓設計圖」或者「晶圓設計專利」給予 IC 設計公司，讓 IC 公司取得關鍵技術或者省下晶片設計的成本。台灣矽智財有力旺、M31、創意、世蕊-KY等公司。
IC 製造(中游)
中游廠商主要接上游廠商的晶圓設計圖，取得磊晶之後，依照設計圖製作晶圓。晶圓類型分為以下三種：
- 矽晶圓
為目前半導體製造主流，佔了 90% 的產量。此類公司注重產品良率，台灣代表公司台積電、聯電，都有 9 成以上的良率，在矽晶圓製作上是非常好的成績。其餘還有世界先進、漢磊等公司。 - 砷化鎵
電子透通性與耐熱性高於矽晶圓，但是成本高且良率低，較不受市場青睞。然而 3D 感測以及 5G 元件需高頻與耐高壓的特性，砷化鎵逐漸受到關注。台灣代表廠商有穩懋、宏捷科。 - 氮化鎵
砷化鎵的替代品，一樣在高頻高壓情況下仍然可以穩定的特性，在 5G 應用上符合需求。目前還在測試階段，台積電正在進行小量測試。 - 周邊供應商
晶圓製造流程上需要的配備零件、原料、檢測機構等，例如無塵室、光阻液、光罩等等，供應商如帆宣、宜特、漢唐、光洋科、昇陽半導體等。
1.磊晶：是晶圓代工的上游原料，台灣有環球晶、嘉晶、合晶、台勝科等廠商。2.部分晶圓代工廠也是有進行封裝，但比例不高
IC 封測(下游)
- IC 封測
負責將中游製造完成的晶圓進行封裝與測試，封裝是指將晶圓切割，並接上散熱零件、基板、針腳等配件，變成我們常看到的晶片，並且測試晶片效能，確保晶片品質無虞。台灣公司有日月光、矽品、力成(記憶體封測)、京元電、南茂等。
PCB(IC載板類)：
PCB 為印刷電路板的簡稱，在封測中占有重要比例，包含電腦主機板、手機電路板都在 PCB 的範疇內。中國、台灣皆是 PCB 產業重鎮。在 IC 產業中僅針對 IC 載板而言(貼晶片的板子)，日本為 IC 載板生產主力，台灣代表廠商則有欣興、景碩、南電。總結
台灣 IC 產業在世界上佔有非常重要的地位，在我還沒做功課之前我不知道原來真的這麼強勢。
不僅是 IC 產業，台灣有很完整的電子產業供應鏈，如果你想做一隻手機，當中所需要的零件可能台灣都找的到相關廠商。不會組裝嗎？鴻海、和碩是你最好的幫手。
因為 5G 題材發酵，除了 IC 之外，記憶體、PCB、系統廠、光通訊、網通、散熱也曾都有漲過一輪，在疫情趨緩 5G 建設的情況下有些還是在低價位，是可以趁機去了解的題材。
