讀書心得- 晶片戰爭(Chip War)
矽時代的新賽局，解析地緣政治下全球最關鍵科技的創新、商業模式與台灣的未來 (CHIP WAR: The Fight for the World’s Most Critical Technology)
作者: 克里斯·米勒（Chris Miller）
克里斯·米勒在塔夫茨大學（Tufts University）的弗萊徹學院教授國際史，他也是美國企業研究院（American Enterprise Institute）的Jeane Kirkpatrick客座院士、外交政策研究院（Foreign Policy Research Institute）的歐亞主任，以及總經與地緣政治顧問公司綠罩（Greenmantle）的董事。米勒著有《普丁經濟學》（Putinomics）等書，他也經常為《紐約時報》、《華爾街日報》、《外交事務》、《外交政策》、《美國利益》等媒體撰稿。他於耶魯大學取得歷史學博士學位，於哈佛大學取得歷史學學士學位。米勒個人網站：ChristopherMiller.net，以及推特帳號：@crmiller1。
本書重點
歷史學家的觀點，用說故事的方式，細數全球半導體產業的發展史，讀起來會有想一口氣讀完的衝動。全書人物、發展年代非常多及交叉呈現，要連串起來是比較辛苦，但用語淺顯、譬喻生動，例如「無場革命」、「英特爾如何忘了創新」、「創新者的兩難」、「我的敵人的敵人-韓國崛起」、「真男人有咬晶圓廠」、「台灣的兩難」等，還是會讓人讀起來興趣昂然。尤其是最後一章「台灣的兩難」中提出台積電的晶圓廠可能被毀的論述，更是引起全球媒體的高度關注。全書讓人深切體會積體電路的發明及創新源頭都在美國，迄今大都然如是。只是先進製造部分，落入台灣TSMC、南韓三星、荷蘭ASML手裡，但包括晶片設計軟體、製造設備、材料及基本先進研發能力，都仍是以美國、日本為主，舉ASML的EUV設備為例，雖最後在荷蘭組裝EUV微影成像設備，但其核心組件仍分散在世界各地。
本書另一為重點為扮演半導體先進製造晶片鎖喉點的TSMC及其創辦人張忠謀，及為甚麼TSMC會發展成為今日全球先進晶圓代工獨霸的脈絡鋪陳。對TSMC的重要性及張忠謀成為半導體科技巨擘的闡述，到TSMC成為中美地緣政治的火藥庫，甚至可能引發炸毀TSMC的聳動之語，因而引起全球媒體的高度關注。
全書在我們的讀書會時，針對作者的美國觀點是否客觀也引起激辯。如果從台灣、美國、中國、歐洲的觀點切入，是否會有不同的視角與觀點? 幸運的是近日也有諸多台灣、中國、日本的作者，撰寫類似的書籍:
1. 半導體地緣政治學，太田泰彥，2021年10月。(日本)
2. 芯片戰爭，余盛，2021年11月。(中國)
3. 晶片對決，尹啟銘，2023年3月。(台灣)
電晶體的發明人
電晶體的發明人是威廉·蕭克利（William Shockley）、約翰·巴丁（John Bardeen）和沃爾特·布拉塞特（Walter Brattain）。這三位科學家是貝爾實驗室的研究人員，於1947年發明了第一個晶體管，也就是現在所稱的點接觸式晶體管。這項發明的意義深遠，因為它標誌著真正意義上的電子元件時代的到來，也使得電子設備的效能和可靠性得到了大幅提升。蕭克利、巴丁和布拉塞特因此於1956年共同獲得了諾貝爾物理學獎，以表彰他們的開創性工作對於現代電子技術的貢獻。
蕭克利是出生於英國的美國物理學家和發明家，父親是美國人。1913年全家回到美國，他在加利福尼亞州長大並於1932年大學畢業於加州理工學院，1936年他獲得了麻省理工學院博士學位。1936–1955年期間他在貝爾實驗室工作，由於與同事的分歧而離開貝爾實驗室。1955年，他在加州山景城創立了「蕭克利半導體實驗室」，聘用了很多年輕優秀的人才。但很快蕭克利個人的管理方法因其公司內部不合，八名主要員工（八叛逆）於1957年成立了快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor），後來開發了第一塊積體電路。蕭克利於1963年開始任史丹佛大學教授。他於1989年因前列腺癌去世。
積體電路的發明人
兩位積體電路的發明人是: 傑克·基爾比（Jack Kilby，長年任職於德儀-TI，2000年獲得了諾貝爾物理學獎，1923－2005）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce，Intel的共同創辦人，1927–1990）。
基爾比在1958年發明了第一個積體電路，他的設計使用了一塊矽晶片，上面有數個晶體管和其他元件。基爾比從Centralab(AT&T貝爾實驗室電晶體技術授權的實驗室)離開到德州儀器的電晶體部門工作，努力尋找方法，想要簡化電晶體系統電路所造成的複雜性。
1959年1月，在快捷半導體公司的諾伊斯寫出打造積體電路的方案，開始進行研發，利用一層氧化膜作為半導體的絕緣層，製作出鋁條連線，使元件和導線合成一體。不過這時德州儀器（TI）的基爾比已經製成積體電路，但他的設計不實際。同年7月30日，快捷半導體提出「半導體器件 — — 連線結構」（美國專利第2,981,877號 ）的專利申請，至於基爾比的專利直到1964年6月23日才被批准。1969年法院判決，諾伊斯和基爾比發明的積體電路不存在侵權問題，兩專利都有效。
基爾比與諾伊斯兩人的發明都將多個元件整合到一個小型的晶片中，從而顯著提高了電子設備的效能和可靠性。因此，基爾比和諾伊斯都被公認為積體電路的發明人。
快捷半導體公司的早期成立
1955年，「電晶體之父」威廉·蕭克利離開貝爾實驗室，於加州山景城建立蕭克利半導體實驗室。他吸引了很多富有才華的年輕科學家加盟。但是很快，蕭克利的管理方法和怪異行為引起員工的不滿。其中八人決定一同辭職，他們是勞勃·諾伊斯（Robert Noyce）、高登·摩爾（Gordon Moore）、朱利亞斯·布蘭克（Julius Blank）、尤金·克萊爾（Eugene Kleiner）、金·赫爾尼（Jean Hoerni）、傑·拉斯特（Jay Last）、謝爾頓·勞勃茨（Sheldon Roberts）和維克多·格里尼克（Victor Grinich）。後來他們被蕭克利稱為「八叛逆」。八人接受位於紐約的「快捷攝影器材公司」（Fairchild Camera and Instrument）的資助，於1957年10月創辦了快捷半導體公司。
快捷半導體公司初期研究和生產電晶體。他們率先提出了商業化生產積體電路的方法。在此後的十年中，在這一領域保持了技術上的優勢，業務飛速增長。1960年代後期，由於嚴重的人才流失，快捷半導體公司失去了技術領先的地位，業績大幅下滑。後幾經轉賣和重組。快捷半導體公司的目前的主要產品是功率半導體器件，用於開關電源等應用。
Robert Noyce後來離開快捷半導體公司，與Gordon Moore共同創立了英特爾公司。Eugene Kleiner和Victor Grinich則成為了創投界的重要人物，共同創立了Kleiner Perkins創投公司。這八位研究人員的貢獻被廣泛認為是現代半導體產業發展的重要一步，他們的發明和創業精神促進了半導體技術的發展和應用，對現代科技產業的發展做出了巨大貢獻。
為什麼積體電路被稱為半導體?
積體電路被稱為半導體，是因為其製造過程需要使用半導體材料。半導體是介於金屬和非金屬之間的材料，具有一定的導電性和絕緣性。半導體材料的導電性可以通過外加電場或熱能的激發而改變，因此可以用來製造各種電子器件。在積體電路的製造過程中，需要將半導體材料製成非常薄的晶片，稱為晶圓。然後，使用光刻技術在晶圓上逐層沉積、刻蝕、清洗等工序，製造出微小的電子元件，例如晶體管、電容器和電阻器等。這些電子元件通過微影技術將它們連接起來，形成了集成的電路，並最終封裝成半導體晶片。因此，由於積體電路的製造過程需要使用半導體材料，因此它被稱為半導體。
為甚麼矽谷被稱為矽谷?
矽谷（Silicon Valley）之所以被稱為矽谷，是因為它是全球最大的半導體製造和高科技產業集群之一，而半導體產業中最常用的材料之一就是矽（Silicon）。矽是一種廣泛用於半導體製造的材料，其物理和化學性質使其非常適合用於製造電子元件和集成電路。由於矽是地殼中含量最多的元素之一，因此在全球範圍內獲得廣泛的供應和使用。
由蕭克利從貝爾實驗室搬回加州Palo Alto小鎮，並於1955年成立蕭克利半導體公司(Shockley Semiconductor)，到八位工程師(八叛逆)離開蕭克利半導體公司，另行成立快捷半導體(Fairchild Semiconductor)。快捷半導體的八叛逆，後來離開成立Intel等公司，在矽谷附近逐漸開枝散葉。在20世紀50年代和60年代，由於受到軍方和政府投資的支持，矽谷逐漸成為了半導體產業的中心，並且逐漸發展成為包括軟體、互聯網、生物科技等多個高科技產業的聚集地。因此，由於矽谷中的產業主要以矽為基礎，因此逐漸被稱為矽谷。
Intel成立的早期歷史
由於快捷半導體快速發展，導致內部組織管理與產品問題日益失衡。1968年7月，快捷半導體其中兩位共同創辦人勞勃·諾伊斯、高登·摩爾請辭，並於同年7月16日以「整合電子」（Integrated Electronics）一名共同創辦英特爾公司。安迪·葛洛夫也志願跟隨高登·摩爾的腳步，成為英特爾第3位員工。當時他們的目標是開發半導體記憶體產品，以應對當時市場上的需求。最初的英特爾公司總部位於加州聖塔克拉拉(Santa Clara in California)，僅有12名員工。不久之後，英特爾開始為其他公司提供半導體產品的設計和生產服務。其中最著名的是為IBM生產8088和8086微處理器，這些產品使得個人電腦的發展得以加速。在其成立的早期歷史中，英特爾公司一直致力於創新，開發新的半導體技術和產品。在20世紀70年代末和80年代初，英特爾公司推出了多款微處理器產品，這些產品在當時引領了個人電腦的市場發展。如今，英特爾公司已成為全球最大的半導體製造商之一，其產品涵蓋了從PC到伺服器和物聯網設備等多個領域，成為了現代科技產業的重要支柱之一。
張忠謀的早期經歷(Morris Chang，1931年7月10日-)
張忠謀，台灣半導體產業教父，1931年出生於浙江鄞縣，父親張蔚觀是鄞縣財政處長。1932年遷居南京，1937年遷居廣州，時抗日戰爭爆發，廣州遭日軍轟炸，遷居英屬香港。1941年太平洋戰爭爆發，日軍佔領香港。1943年再遷居重慶，進入重慶南開中學就讀。1945年抗戰勝利，遷居上海，進入上海市南洋模範中學就讀。1949年赴美國波士頓就讀哈佛大學，次年轉學麻省理工學院機械工程學系。1952年獲得麻省理工學院機械工程學士，1953年獲得碩士學位。
初期張忠謀曾考慮到福特汽車工作，然而福特汽車給的薪資待遇比希凡尼亞公司（Sylvania Electric Products）的半導體部門少了一美元的月薪，所以選擇進入希凡尼亞公司工作，從此踏入半導體產業。
1958年，到德州儀器事業部工作，三年後成為工程部經理。
1964年，獲得美國史丹福大學電機工程學系博士學位。
1972年，升任德州儀器集團副總經理。
1983年，離開德州儀器，改入通用儀器公司擔任營運長。
1985年，應孫運璿之邀到臺灣擔任工研究院院長，兼任聯華電子董事長。
1987年，2月1日因緣際會籌辦荷蘭飛利浦與工研院合資成立的台灣積體電路製造股份有限公司，任董事長兼總裁（執行長）。
德州儀器與台灣早期的投資關係
德州儀器（Texas Instruments，簡稱TI）與台灣的投資關係可以追溯到上世紀80年代。當時，德州儀器認為亞洲市場具有巨大的潛力，並且看到了台灣半導體產業的發展潛力，因此開始在台灣投資建廠。1985年，德州儀器在台南市南科工業區（現在的南部科學工業園區）成立了第一家生產基地。之後，公司陸續在台灣投資設立多家公司，包括生產類比晶片的TI台灣、生產數位晶片的TI新竹、以及生產記憶體和邏輯晶片的TI中科等等。這些公司的成立為台灣帶來了大量的就業機會，也促進了台灣半導體產業的發展。除了在台灣建立生產基地外，德州儀器還積極參與台灣半導體產業的技術發展。例如，1990年代初，德州儀器與台積電（TSMC）合作研發先進製程技術，推動了台灣半導體產業從3吋晶圓到8吋晶圓的跨足。
飛利浦與台灣早期的投資關係
當李國鼎擔任經濟部長時（1965–1969年），引進了美國的通用電子、德州儀器、OAK，以及來自歐洲的飛利浦來台灣設廠。飛利浦在本國荷蘭以外的第一個電晶體封裝廠就設在台灣，凡是建廠涉及的土地、稅賦、人力、供應鏈等等問題，李國鼎都卯足全力動員各部會、地方政府幫這幾家外商一一解決，使它們順利的在台灣展開亞洲的第一個據點。包括飛利浦在內設在台灣的工廠，2、30年營運下來，都賺了大錢，尤其飛利浦在台灣兩所工廠，都因為營運相當成功而讓總公司引以為傲。該公司在亞洲營運點台灣工廠的營運極為成功，使得創辦人老飛利浦爵士欠李國鼎一份情；另方面，飛利浦高層多年來對半導體產業一直十分關注，雖不像TI、RCA那麼專業與規模，卻持續進行投資營運；因此，1986年有李國鼎與張忠謀連袂訪問該公司，在當時全球沒有一家知名跨國公司願意投資之時，飛利浦伸出援手。當張忠謀以他豐富的半導體產業營運經驗，進行具體又有內容的簡報時，即讓飛利浦決策團隊深為折服。最後，老董事長拍板決定參與，終於千盼萬盼引來了第一家外商投資；而且雙方協調在初期27.5%投資比重之外，合約允許該公司享有更大的投資比例，甚至大到超過49%。飛利浦最初占總股份的27.5%，僅次於行政院國發基金的48.1%是第二大股東，從2000年起陸續賣掉手中的台積股票，到2008年全部賣光。
半導體全球化
1. 日本: 二次大戰後，美國支持日本以科技及科學強國方式重生，可以讓日本人成為電晶體的推銷員。1960年代，日本消費電子產品興起，如Sony電晶體收音機、Sharp手持計算機等，回銷美國。
2. 由於半導體組裝需要人工，亦須避免工會干擾。1960年代，幾乎所有美國晶片廠製造商都在國外設有組裝廠。
(1) 1963快捷首先將組裝移至香港，後又到馬來西亞檳城設廠。
(2) 1968 TI到台灣設廠。
(3) 1973 TI與國家半導體(National Semiconductors)到新加坡設廠。
1970年代末期，美國半導體公司在國際雇用了數萬名工人，主咬分布在南韓、台灣與東南亞，德州與加州的晶片製造商、亞洲的獨裁者，以及亞洲許多半導體組裝的勞工(大都為華裔)之間，形成了一個新的國際聯盟。
3. 1960年代中期，亞洲工資低廉: 香港每小時25美分 (僅為美國1/10)、台灣19美分、馬來西亞15美分、新加坡11美分、南韓10美分。
與日本開戰
日本東芝、NEC等公司在1980年代已經是DRAM領導廠商。日本的VLSI計畫除支持日本的DRAM晶片生產廠商外，也協助Nikon等設備廠商，美國微影成像廠商GCA也不敵日本的Nikon等廠商，連IBM都改用Nikon的步進曝光機(stepper)。
但美國人士認為日本的DRAM公司是透過竊取智慧財產權、保護市場、政府補貼、廉價資本來佔便宜，甚至指控東芝向蘇聯出售機器，幫蘇聯建造更安靜的潛艇。日本憑藉廉價資金大力投入設備投資，並搶佔市占率。因此，1984年美國國會通過「半導體晶片保護法(Semiconductor Chip Protection Act)」，加強智慧財產權保護， 美國商業部並於1986年9月與日本通產省與簽定了以限制日本半導體的對美出口和擴大美國半導體在日本市場的份額為目的日美第一次半導體協議。由於限制向美國出售的晶片數量，供給減少，墊高價格，卻讓日本廠商持續主導DRAM市場，導致美國的晶片生產商逐漸退出DRAM市場。到1986年日本生產晶片數量已超過美國。到1980末期，日本供應的微影成項設備占全球總供應量70%。
後來為了制衡日本，導致輔導韓國半導體產業的興起，尤其是後來三星的全球電子產業的霸業。1986年三星取得美光64K DRAM授權製造，隨後包括Intel在內的幾家矽谷公司與三星簽約，成立合資企業，銷售三星代工的晶片。
美國的復興
(1) 1978年番薯片大王傑克·新普洛(Jack Simplot)投資成立美光(Micron)半導體，專注削減成本製造DRAM，後來導致德儀(TI)把DRAM事業賣給美光。
(2) Intel退出DRAM後，改為設計微處理器晶片，在戈登·摩爾及安迪·葛洛夫兩任CEO帶領下，以x86架構與IBM PC、微軟的DOS/Windows作業系統的崛起之下，奠定了個人電腦晶片市場的壟斷霸業。
(3) 在DAPRA資助下，成立半導體研究機構(Semiconductor Research Corporation: SRC)，研發半導體設計軟體工具，後來導致衍伸出益華(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明導國際(Mentor)三家美國晶片設計軟體公司，讓括了全球3/4的市場。
(4) DAPRA另一組研究人員微晶片日益增強處理器尋找新用途。後來導致無線電通訊專家雅各布(Irwin Jacobs)成立了高通無限訊公司(Qualcomm)，跨入太空通訊市場及民用的衛星通訊業務。
(5) 1981年東芝的工程師開發出一種新形態的記憶體，斷電後仍可持續記憶資料，即稱「快閃記憶體(NAND)」，東芝忽視了這一項發現，後來由Intel推向市場。
1993年美國充新奪回半導體出貨量冠軍寶座。1998年韓國已超越日本成為全球DRAM最大廠商。美國晶片業受日本DRAM衝擊後還能重生，主要歸功於葛洛夫(Intel)的偏執、桑德斯(AMD)的奮起抗爭，以及新普洛(Micron)的草根競爭力。
再談灣建立半導體產業
1980年代三星與南韓其他大財團正把大量資金投入最先進的記憶體晶片。新加坡與馬來西亞正試著複製南韓的轉變(從組裝半導體變成製造半導體)。台灣必須不斷提升能力，才能確保在半導體共應鏈最底層的地位。
1. 1980年台灣政府嘗試從美國RCA取得半導體製造技術授權，成立聯華電子(UMC)，但該技術遠落後於先進技術。
2. 1985年張忠謀應孫運璿之邀到臺灣擔任工研究院院長，兼任聯華電子董事長。
3. 張忠謀構思為「無晶圓廠(fabless)」、「晶圓代工」的模式如何落實。遂起草商業計劃經過李國鼎的積極協助下，台灣政府出資48%，張忠謀說服荷蘭飛利浦出資5800萬美元，並移轉其生產技術及授權智慧財產權，以換取佔27.5%的股份，於1987年2月1日正式成立台積電。
4. 1991–1997年，張忠謀聘TI高管Don Brooks擔任台積電總經理。早期台積電員工大多有在摩托羅拉、英特爾或德儀工作的經驗，台積電多數高管都在美國拿過博士學位。
5. 晶圓代工模式: 各大晶片製造商深怕競爭同業竊取他們的設計概念，但不建晶圓廠可以節省大幅度創業成本。台積電成立，讓所有晶片設計公司有一個可靠合作夥伴，進而促成數十家無晶圓廠的晶片設計公司。導致Nvidia的CEO黃仁勳稱乎台積電與400多家晶片設計公司共舞，而三星公司1人獨舞的發展現象。
微影製程戰
1984年美國GCA已經破產，由鉑金艾爾默衍生出來的微影成像公司矽谷集團(Silicon Valley Group)，技術遠遠落後於日本的Canon、Nikon。Intel從未打算製造自己的EUV設備，但為制衡日本公司，造就了原為荷蘭規模較小的公司ASML的逐漸崛起。從飛利浦分拆除來的ASML，決定使用從世界各地的供應商精心採購的元件來組裝微影成像系統，繼而SVG賣給ASML及要求ASML到美國設廠，雇用美國員工並提供其產品給美國客戶。由於台積電與飛利浦-ASML的特殊關係，造成ASML與台積電緊密的研發合作關係，美國起初也不擔心這個EUV技術是否可行的逐步地緣政治的發展。ASML的專業其實是一個由光學專家、軟體設計師、雷射公司以及許多其他人所組成的網路ASML的EUV微影成影設備，已成為史上最複雜、最昂貴的設備，每一台EUV機台成本超過1億美元。漸漸地造就ASML的崛起，到最後EUV的製造並沒有全球化，而是由一家公司壟斷，單獨掌握微影成像技術的未來。
蘋果矽-iPhone手機的稱霸市場
到2006年由於Intel微處理器晶片成為全球霸主，可謂太過成功，加上非技術背景的CEO歐德寧(Paul Otellini)重視短期財務報表，最終拒絕蘋果的iPhone開發晶片合約。1980年代，葛洛夫在Intel虧損時，捨棄了DRAM業務。1990年代與2000年代，Intel稱霸全球PC與伺服器晶片，由於太成功了，Intel似乎忘了創新。蘋果初期利用ARM架構設計晶片，並委託三星製造晶片，到2010年蘋果自行設計A4處理器晶片，2014年起A8晶片開始逐漸委由TSMC代工生產，一直到現在為止，也造就後來TSMC的全球晶片代工的獨霸地位。
真男人要有晶圓廠
這是AMD創辦人桑德斯的名言，聲稱永不放棄半導體製造廠。雖然大型晶片設計公司，可考慮把製造外包給亞洲工的代工廠。但桑德斯一直守住晶片廠(2002年退休後，AMD分拆旗晶圓廠，另行成立格芯(GlobalFoundries)晶圓製造公司，甚至其繼任者，最後還把高階晶片製造外包給TSMC)。Inte迄今，仍堅持設計製造整合(IDM)的一條龍模式，雖然近來Intel仍會將其高階晶片委託台積電製造。
東南亞的晶片生產
截至2022年，東南亞的半導體晶片生產的世界佔有率如下圖，包括90%的記憶體晶片，75%的處理器(邏輯)晶片、80%的晶圓。其中台灣生產41%的處理器晶片及90%以上的最先進晶片。
中國的挑戰
(1) 張汝京於2000年說服中國政府於南京成立中芯國際(SMIC)。另一家宏力半導體公司於上海成立。
(2) 2009年趙偉國入主紫光集團49%股權，收購展訊通訊、瑞迪科微電子兩家無晶圓廠的晶片設計公司，並大力收購半導體公司，包括嘗試收購美光、聯電及台積電。但大都不成功及成效不佳。
(3) 2014年中國政府成立半導體補助的「大基金」，加數補貼半導體業者。
(4) 「中國製造2025」把進口晶片從85%降至30%(晶片自主率提升至70%)。
(5) 華為的崛起: 任正非於1987年創立，隨後快速發展成為與Nokia、Ericsson並列為全球三大基地台的電信設備供應商。華為的智慧型手機暢銷全球，2019年的手機銷售量僅次於三星。旗下的海思半導體(HiSilicon)已經為華為智慧型手機設計最先進的晶片，並成為台積電的第二大客戶。
(6) AI新勢力的崛起: 喬治城大學的布坎南(Ben Buchanan)指出駕馭AI需要的資料、演算法、運算力三大要素，運算力除外，中國的能力可能與美國相當。在中國執行AI任務的伺服器，95%以上由Nvidia設計。
(7) 武漢長江存儲(YMTC)是中國NAND記憶體的領先業者。
(8) 在全球晶片業的市佔中，2020年已達約佔15%，雖大都屬低階晶片。據估計在2030年會增至24%，在產量上超過南韓及台灣。
晶片鎖喉(Chip Choke)
「擁抱全球化」、「跑得更快」是過去兩大美國科技政策。但至歐巴馬政府後期及川普政府時代，已逐漸改變過去數十年的技術政策。從認為半導體只是一個關稅與貿易問題提升至國家安全的戰略層次。華為帶來的問題，比較不只是間諜活動的挑戰，而是長期爭奪技術主導權的第一戰。華為反映了美國科技業一個更大的問題:中國的公司用美國的軟體設計晶片，用美國機台生產晶片，也常把晶片嵌入為美國消費者製造的裝置中，所以中國公司「其實與美國一起在系統內」，因此美國不可能在創新方面超越中國。華為代表了美國與中國技術競爭時所犯下的一切錯誤。
這一思維改變，導致一系列的對華的科技禁令。2020年5月，美國政府進一步加強對華為的限制，「限制華為使用美國技術與軟體在海外設計及製造半導體的能力，以保護美國國家安全」。從此以後，華為被迫把智慧手機及伺服器的事業拆分出去，因為它無法獲得必要的晶片。隨後多個國家跟進美國，禁止使用華為產品，包括AMD、Nvidia的先進晶片處理器，甚至包括台積電也無法提供華為先進處理器晶片了。
晶片短缺與供應鏈
新冠疫情爆發後，晶片訂單出現巨大波動，導致晶片出現短缺，尤其是汽車產業。拜登政府與多數媒體，把晶片問題解讀為供應鏈問題。欣起美國通過「晶片與科學法案」，力邀TSMC及Samsung至美國設廠，歐洲、日本、新加坡也尋求新半導體投資的一波風潮。
台灣的兩難
2021年TSMC已成為亞洲最有價值的上市公司，也是全球市值前10大的上市公司。但TSMC變的谷不可或缺，它的風險就愈大。
隨這兩岸局勢日益緊張，台灣成為全球可能戰爭風險最高的地區之一。作者指出依據美國國防部對中國軍力發表的公開報告，列出中國可能武力犯台的多種可能方式:
(1) 諾曼地式的登陸入侵。
(2) 局部空中與海上封鎖。
(3) 空中與導彈行動。
萬一戰爭爆發，TSMC晶圓廠被毀，情況就更糟了。整個世界經濟，以及縱橫交錯的亞洲與台灣海峽的供應鏈，都是建立在這種不穩定的和平基礎上。如爆發災難，總成本是以兆美元計算，每年損失37%的運算力產出，其代價可能比新冠疫情及封城的經濟虧損更為慘烈。
張忠謀的偉大定位
本書最後一段，是張忠謀個人發展定位的歷史見證:
早在1958年12月,也就是張忠謀、海格底(TI董事長)、沃德、萊斯羅普(微影成像的發明人)、基爾比(積體電路發明人)都聚集在德儀(TI)的那年，寒冷的華盛頓特區舉行了一場電子大會。張忠謀、摩爾(Intel創辦人)、諾伊斯(Intel創辦人)都出席了那場會議，他們一起出門喝啤酒，並在那天將結束前的幾小時，漫步回旅館。那時他們都很年輕，興奮地在雪地中唱歌。街上的路人不可能料到這三人將會是未來的科技巨擊。然而，他們不僅在數十億個晶圓上留下了持久的印記，也在我們的生活中留下了持久的印記。他們發明的晶片及建立的產業提供了隱藏的電路，不僅建構了我們的歷史,也將塑造我們的未來。
