Masashi HamayainOMRON SINIC X (JP)準最適なデータによるオフライン強化学習に関する研究がNeurIPS2023に採択されました。本研究は、機械学習分野のトップ会議である、Thirty-seventh Conference on Neural Information Processing Systems(NeurIPS 2023)に採択されました(ポスター発表、採択率26.1%)。Dec 4, 2023Dec 4, 2023
Masashi HamayainOMRON SINIC XElastic Decision TransformerWe are thrilled to announce that our paper about offline reinforcement learning has been accepted to the Thirty-seventh Conference on…Dec 4, 2023Dec 4, 2023
Masashi HamayainOMRON SINIC XLearning Powder Weighing ManipulationWe are thrilled to announce that our paper has been accepted to the 2023 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and…Oct 20, 2023Oct 20, 2023
Masashi HamayainOMRON SINIC XLearning Soft Robotic Assembly using Tactile SensingWe are thrilled to announce that our paper has been accepted to the 2023 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and…Oct 20, 2023Oct 20, 2023
Masashi HamayainOMRON SINIC X (JP)シミュレーションからロボットによる粉体秤量を学習する研究に関してIROS2023で発表します本研究は、ロボティクス分野のトップ会議の一つである、2023 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS 2023)に採択されました (採択率43.3%)。Sep 21, 2023Sep 21, 2023
Masashi HamayainOMRON SINIC X (JP)音と画像を活用したロボット粉体粉砕に関する研究をIROS2023で発表しますオムロンサイニックエックスと大阪大学小野研究室の共同研究において、材料科学自動化のための、ロボット粉体粉砕に関する論文が、2023 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS…Sep 21, 2023Sep 21, 2023
Masashi HamayainOMRON SINIC X (JP)触覚センサと物理的に柔軟な身体を持つロボットによる部品挿入学習に関する研究をIROS2023で発表します本研究はロボティクス分野のトップ会議の一つである、2023 IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS 2023)に採択されました(採択率 43.3%)。Sep 20, 2023Sep 20, 2023
Masashi HamayainOMRON SINIC X (JP)ロボットによる粉体自動粉砕に関する研究をIROS2022で発表いたしますシニアリサーチャーの濱屋と申します。Oct 12, 2022Oct 12, 2022
Masashi HamayainOMRON SINIC X (JP)CoRL2020でSim-to-Realに関する研究を発表しました(インターンレポート)OMRON SINIC X シニアリサーチャーの濱屋と申します。Dec 10, 2020Dec 10, 2020
Masashi HamayainOMRON SINIC XLearning Soft Robotic Assembly Tasks with a Handful of TrialsWe would like to introduce our project about learning assembly tasks with soft robots, which has been accepted to IEEE International…Jun 1, 2020Jun 1, 2020
